垫片热态密封性能分析

• 作者: 张明乐 时黎霞 由立臣 陈庆
• 来源期刊: 吉林化工学院学报
• 学科: 工学
• 关键词: 泄漏率 缠绕垫片 温度 多孔介质模型
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 页码范围: 62-63,75
• 页数: 3页
• 分类号: TH136
• 字数: 1301字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2853.2002.03.021

摘要

在垫片高温试验装置上,进行了柔性石墨缠绕垫片密封性能试验研究,得到了垫片密封性能随温度变化的关系曲线及拟合计算公式.研究结果表明,该垫片具有较好的密封性能,泄漏率与温度成指数关系,随温度的升高而增大,符合多孔介质模型的方程.