Si基膜片型气敏传感器微结构单元的热学性能

• 作者: 于中尧 何秀丽 李建平 王利 高晓光
• 来源期刊: 微细加工技术
• 学科: 工学
• 关键词: Si基膜片型微结构单元 微机电系统 热学性能
• 年，卷（期）: 2002,（1）
• 所属期刊栏目: 微机械加工技术
• 页码范围: 50-53,59
• 页数: 5页
• 分类号: TN304.055
• 字数: 1612字
• 语种: 中文

摘要

微结构气敏传感器由于其微型化、低功耗、易阵列化和易批量生产等优点而受到国内外研究者的广泛关注.利用微机电系统(MEMS)加工技术,制备Si基膜片型微结构单元,并分析其热学性能.这种单元工作区温度为～300℃时,加热功率约75mW;并且膜片工作区的热质量很小,温度可以于毫秒量级的时间内,在室温和450℃之间调制.利用这种微结构单元,可以在温度调制方式下,研究气敏薄膜的电学特性和敏感机理.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李建平	中国科学院电子学研究所传感技术国家重点实验室	251	4235	35.0	54.0
2	王利	中国科学院电子学研究所传感技术国家重点实验室	57	381	11.0	17.0
3	于中尧	中国科学院电子学研究所传感技术国家重点实验室	7	87	5.0	7.0
4	何秀丽	中国科学院电子学研究所传感技术国家重点实验室	83	492	10.0	19.0
5	高晓光	中国科学院电子学研究所传感技术国家重点实验室	52	248	9.0	13.0