原文服务方: 材料工程       
摘要:
通过碳热还原法合成了纳米SiC粉并对其在8.2~12.4GHz频率范围的介电参数进行了测量.通过改变铝含量和反应气氛分别得到了β,12H和21R型碳化硅粉.β-SiC粉具有比α-SiC粉高得多的相对介电常数ε′r=30~50)和介电损耗角正切值(tgδ=~0.7).虽然Al和N的固溶将SiC粉的电阻率减小到102Ω*cm的量级,但其相对介电常数和介电损耗却并没有增加,反而随Al含量的增加降低.
推荐文章
溶胶-凝胶法制备碳化硅研究进展
溶胶-凝胶法
碳化硅
晶须
微粉
碳化硅及碳化硅制品
碳化硅
粉体合成
碳化硅制品
碳化硅晶片的制备技术
碳化硅晶片
双重加热炉
碳化硅晶须
聚酰亚胺/纳米碳化硅复合薄膜的制备及性能研究
聚酰亚胺
纳米碳化硅
复合薄膜
低介电常数
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 纳米碳化硅粉的制备及其微波介电行为
来源期刊 材料工程 学科
关键词 介电性能 缺陷 碳热还原 碳化硅纳米粉
年,卷(期) 2002,(1) 所属期刊栏目 研究与应用
研究方向 页码范围 19-21
页数 3页 分类号 TQ129
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-4381.2002.01.006
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (18)
同被引文献  (34)
二级引证文献  (49)
2002(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
2005(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2006(4)
  • 引证文献(3)
  • 二级引证文献(1)
2007(3)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(2)
2008(4)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(3)
2009(7)
  • 引证文献(3)
  • 二级引证文献(4)
2010(2)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(1)
2011(2)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(2)
2012(8)
  • 引证文献(2)
  • 二级引证文献(6)
2013(3)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(3)
2014(11)
  • 引证文献(3)
  • 二级引证文献(8)
2015(10)
  • 引证文献(2)
  • 二级引证文献(8)
2016(5)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(5)
2017(4)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(4)
2018(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2019(2)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(2)
研究主题发展历程
节点文献
介电性能
缺陷
碳热还原
碳化硅纳米粉
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
材料工程
月刊
1001-4381
11-1800/TB
大16开
北京81信箱-44分箱
1956-05-01
中文
出版文献量(篇)
5589
总下载数(次)
0
总被引数(次)
57091
相关基金
国家自然科学基金
英文译名:the National Natural Science Foundation of China
官方网址:http://www.nsfc.gov.cn/
项目类型:青年科学基金项目(面上项目)
学科类型:数理科学
论文1v1指导