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MEMS需要新型封装设计
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摘要：
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芯片层叠塑料封装的MEMS惯性器件的开封方法
芯片叠层封装
微电子系统惯性器件
开封
塑料
提速客车新型车内顶板安装设计
客车
顶板安装
顶板材料
结构设计
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信号完整性
电源完整性
射频系统
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嵌入式操作系统封装层中内存管理封装的设计
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期刊影响力
电子与封装
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
出版周期：
月刊
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
开本：
大16开
出版地：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
邮发代号：
创刊时间：
2002
语种：
chi
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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