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流程
生产
规模
级联
混合
制冷剂
膨胀机
对比
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 电镀线流程的介绍
来源期刊 印制电路与贴装 学科 工学
关键词 电镀线流程 印刷电路板 微电子
年,卷(期) 2002,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 21
页数 1页 分类号 TN41
字数 语种
DOI
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 陈胜 2 0 0.0 0.0
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二级引证文献  (0)
2002(0)
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研究主题发展历程
节点文献
电镀线流程
印刷电路板
微电子
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
总被引数(次)
0
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