SMT工艺设计流程重组研究

• 作者: 乔海灵 张连正 田芳
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 业务流程重组 表面组装技术 工艺设计 可制造性分析 电子电路模块
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 95-97
• 页数: 3页
• 分类号: TN60
• 字数: 3290字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2002.03.002

摘要

电子电路模块制造企业所处的外部环境发生了很大的变化,这就对其工艺设计流程提出了更高的要求.采用业务流程重组理论,对SMT工艺设计流程进行了重组研究,并取得了明显的成效.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张连正		1	5	1.0	1.0
2	乔海灵		1	5	1.0	1.0
3	田芳		2	5	1.0	2.0