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摘要:
介绍了电子元件用高纯超细球形银粉的工业生产工艺及其生产设备的特点,探讨了影响银粉质量的各个因素.用本工艺与设备生产出来的银粉呈球形、高纯、粒径分布在0.2~0.6 μm之间,完全符合电子元件的使用要求.
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文献信息
篇名 高纯超细球形银粉生产工艺与设备的开发研究
来源期刊 电子元件与材料 学科 工学
关键词 银粉 生产工艺 电子元件
年,卷(期) 2002,(11) 所属期刊栏目 研究与试剂
研究方向 页码范围 16-18
页数 3页 分类号 TB44
字数 2336字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-2028.2002.11.006
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 孟淑媛 3 19 3.0 3.0
2 冯毅 华南理工大学工业装备与控制工程学院 84 691 16.0 22.0
3 刘会冲 3 63 3.0 3.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
银粉
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电子元件
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电子元件与材料
月刊
1001-2028
51-1241/TN
大16开
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
62-36
1982
chi
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