关于镍薄膜热电阻研制的几个问题

• 作者: 周金芳 梁素珍
• 来源期刊: 浙江大学学报(工学版)
• 学科: 工学
• 关键词: 镍薄膜 热电阻 温度传感器
• 年，卷（期）: 2002,（1）
• 所属期刊栏目: 信息、计算机工程
• 页码范围: 66-68
• 页数: 3页
• 分类号: TB43|TN305.8
• 字数: 3620字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3785/j.issn.1008-973X.2002.01.016

摘要

就镍薄膜热电阻研制过程中的选材、工艺、稳定性等问题进行了探讨,实验结果表明:可以选用国产0号镍,采用S-枪磁控溅射技术制备镍薄膜热电阻;合适的热处理工艺是保证电阻温度系数α值及其一致性的关键;运用保护膜技术可以提高镍薄膜热电阻温度传感器的长期稳定性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周金芳	浙江大学信息与电子工程系	18	74	5.0	8.0
2	梁素珍	浙江大学信息与电子工程系	2	48	2.0	2.0