电镀过程中的析氢及氢脆控制研究

• 作者: 陈端杰 黄平
• 来源期刊: 长安科技
• 学科: 工学
• 关键词: 析氢 氢脆 氢过电位 材料硬度 去氢 电镀
• 年，卷（期）: 2002,（1）
• 页码范围: 29-31
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153

摘要

本文简单介绍了电镀过程中析氢的基本原理，分析了析氢的影响，重点讨论了氢脆的问题，并结合工厂多年的电镀生产实践，提出了避免和消除氢脆的措施，可以有效地指导电镀工艺规范的编制。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄平	二工厂技术处	2	0	0.0	0.0
2	陈端杰	二工厂技术处	1	0	0.0	0.0