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文献信息
篇名 测定印制板表面电流分布和添加剂耗量的工艺方法 —赫尔槽
来源期刊 电子电路与贴装 学科 工学
关键词 印制板 表面电流分布 添加剂 赫尔槽
年,卷(期) 2002,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 44-45
页数 2页 分类号 TN41
字数 语种
DOI
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研究主题发展历程
节点文献
印制板
表面电流分布
添加剂
赫尔槽
研究起点
研究来源
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研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子电路与贴装
双月刊
1683-8807
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
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