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摘要:
介绍了聚对二甲苯新材料的主要性能和在印制电路组件、微电子集成电路、微电子机械系统(MEMS)、传感器、生物医用电子、磁性材料、光纤光缆密封件、焊膏等电子领域中应用的新进展.
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KX
CaX
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动态吸附
甲醇芳构化制对二甲苯的研究进展
甲醇
甲苯
对二甲苯
分子筛催化剂
芳构化
烷基化
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 聚对二甲苯在电子领域中应用的新进展
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 聚对二甲苯 印制电路组件 微电子集成电路 微电子机械系统 传感器 生物医用电子 磁性材料 光纤光缆密封件
年,卷(期) 2002,(4) 所属期刊栏目 综述
研究方向 页码范围 146-148
页数 3页 分类号 TQ323
字数 3125字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-3474.2002.04.003
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 陈曦 1 46 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
聚对二甲苯
印制电路组件
微电子集成电路
微电子机械系统
传感器
生物医用电子
磁性材料
光纤光缆密封件
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
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