提高绝缘子的可靠性及其降低成本的技术进展

• 作者: 周远翔 戴建军 梁曦东 王成胜 王珣
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 绝缘子 芯棒 RTV 硅橡胶
• 年，卷（期）: 2002,（4）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 26-29
• 页数: 4页
• 分类号: TM216
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9239.2002.04.007

摘要

论文介绍了2001年世界绝缘子大会的概况,就会议论文与报告,从生产、应用以及有待解决的问题等方面,评述了绝缘子、芯棒、硅橡胶、憎水性涂层等产品的新技术与新进展,并提出了我国绝缘子行业中存在的问题和努力的方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁曦东	清华大学电机系	79	1944	26.0	42.0
2	戴建军	清华大学电机系	7	184	6.0	7.0
3	周远翔	清华大学电机系	77	1891	26.0	41.0
4	王成胜	清华大学电机系	3	81	2.0	3.0
5	王珣	清华大学电机系	2	6	1.0	2.0