基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
推荐文章
堆焊镍基耐蚀层工艺的研究与应用
碳钢
堆焊层
镍基焊材
插头外套成形工艺的改进及模具设计
级进模
排样
浮动凸模
浮动导料
航天用热电偶插头自动焊接工艺对比试验
热电偶插头
自动焊接
工艺试验
镁合金微弧氧化膜层退除工艺
镁合金
微弧氧化
退膜
缓蚀剂
硝酸
氟化钾
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 插头劣质镍层的退除工艺
来源期刊 电子电路与贴装 学科 工学
关键词 插头 镍层 退镀工艺 电镀
年,卷(期) 2002,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 46-47
页数 2页 分类号 TQ153
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2002(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
插头
镍层
退镀工艺
电镀
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子电路与贴装
双月刊
1683-8807
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
2
总被引数(次)
0
论文1v1指导