表面贴装技术用焊膏及其印刷技术

• 作者: 刘成文 舒畅
• 来源期刊: 电站设备自动化
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装技术 焊膏 印刷技术 SMT
• 年，卷（期）: 2002,（2）
• 页码范围: 30-32
• 页数: 3页
• 分类号: TN41

摘要

介绍了SMT中焊膏的组成，储存，选用原则，种类，印刷技术发展方向。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘成文		3	0	0.0	0.0
2	舒畅		1	0	0.0	0.0