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军用元器件金属外壳镀层质量评价
军用元器件金属外壳镀层质量评价
作者:
张栋
王勇
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
金属外壳
防锈剂
键合拉力
烧结
镀层质量
电子元器件
摘要:
国产军用电子元器件金属外壳经过镀层测试、耐湿试验,烧结前、后键合拉力试验,可焊性试验,反映出由于金属外壳镀层质量不合格而导致其耐蚀性能及健合拉力不到要求,通过研究采用防锈涂覆的方法,使不合格镀层的金属外壳增强了耐蚀能力,并选定了一个适合我所工艺生产能力的镀金层范围,以保证键合应力值符合GJB548A要求。
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期刊文献
内容分析
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关键词热度
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文献信息
篇名
军用元器件金属外壳镀层质量评价
来源期刊
集成电路通讯
学科
工学
关键词
金属外壳
防锈剂
键合拉力
烧结
镀层质量
电子元器件
年,卷(期)
2002,(1)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
33-36
页数
4页
分类号
TN6
字数
语种
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
王勇
4
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张栋
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2002(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
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二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
金属外壳
防锈剂
键合拉力
烧结
镀层质量
电子元器件
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
集成电路通讯
主办单位:
中国兵器工业第214研究所
出版周期:
季刊
ISSN:
CN:
开本:
大16开
出版地:
安徽省蚌埠市06信箱
邮发代号:
创刊时间:
1983
语种:
chi
出版文献量(篇)
868
总下载数(次)
16
总被引数(次)
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