超高强度Cu-Ni-Si合金时效过程研究

• 作者: 刘平 康布熙 董企铭 赵冬梅 金志浩
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Ni-Si合金 时效 调幅分解 半共格界面
• 年，卷（期）: 2002,（2）
• 所属期刊栏目: 非铁材料
• 页码范围: 20-23
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.1+|TG156.92
• 字数: 3671字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-6264.2002.02.006

摘要

利用透射电镜研究了Cu-Ni-Si合金450℃时效的组织转变规律.结果表明,时效时过饱和固溶体首先发生成分调幅形成贫、富溶质区,之后在溶质富集区通过形核、长大产生与基体保持半共格的Ni2Si相.时效4h后,Ni2Si相与基体的半共格关系破坏,合金硬度显著下降.利用位错理论计算与铜基体保持半共格界面的Ni2Si相临界尺寸为r=6nm,与实测数据非常吻合.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金志浩	西安交通大学材料学院	325	5024	34.0	51.0
2	董企铭	洛阳工学院材料系	18	828	12.0	18.0
3	刘平	洛阳工学院材料系	22	897	15.0	22.0
4	康布熙	洛阳工学院材料系	19	605	13.0	19.0
5	赵冬梅	西安交通大学材料学院	10	331	9.0	10.0