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网络应用芯片是封装技术新的驱动者
网络应用芯片是封装技术新的驱动者
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摘要：
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自动光学检测技术在芯片封装中的应用
FCBGA
芯片封装
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期刊影响力
电子与封装
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
出版周期：
月刊
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
开本：
大16开
出版地：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
邮发代号：
创刊时间：
2002
语种：
chi
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
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