工艺条件对PTC热敏电阻器性能影响的研究

• 作者: 周东祥 姜胜林 康建虎 章登宏 龚树萍
• 来源期刊: 陶瓷科学与艺术
• 学科: 工学
• 关键词: 工艺条件 干压成型 中期烧结 PTC热敏电阻器
• 年，卷（期）: 2002,（6）
• 所属期刊栏目: 科研与应用
• 页码范围: 12-15,18
• 页数: 5页
• 分类号: TQ174
• 字数: 2912字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-7643.2002.06.004

摘要

PTC热敏电阻元件的干压成型是生产工序中的关键工艺,不同的加工方式、成型压力和保压时间对生坏成型及PTC元件物理特征、PTC效应、电子性能等均有影响,考虑烧结作用,必须对工艺条件和粉体性能足够重视.