绿色高性能无铅钎料的研究与发展

• 作者: 史耀武 夏志东 雷永平
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅钎料 无铅立法 环境
• 年，卷（期）: 2002,（5）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 185-191
• 页数: 7页
• 分类号: TG42
• 字数: 7570字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2002.05.001

摘要

铅和铅的化合物破坏环境,有害人体健康.国际上无铅的呼声日益高涨,美国、欧洲、日本等发达国家纷纷立法.电子产品无铅化的安排已经提到议事日程.各大公司纷纷展开无铅钎料的研究,并相继试验推出无铅产品.电子组装无铅化是一个系统工程,需要各个环节和全社会的配合.中国在激烈的国际竞争中要赢得市场,必须拥有自主知识产权的无铅钎料及产品,这需要全社会特别是相关企业的重视和全力配合.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史耀武	北京工业大学新型功能材料教育部重点实验室	251	3427	28.0	43.0
2	夏志东	北京工业大学新型功能材料教育部重点实验室	116	1588	23.0	34.0
3	雷永平	北京工业大学新型功能材料教育部重点实验室	195	2089	23.0	35.0