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摘要:
本文介绍了当前最新版本TSUPREM-4二维集成电路工艺仿真系统并使用该系统进行了杂质分凝行为等多项仿真应用,完成了对杂质分凝行为的定量分析.
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文献信息
篇名 TSUPREM-4二维集成电路工艺仿真系统及其应用
来源期刊 山东科学 学科 工学
关键词 集成电路 集成电路工艺仿真 计算机辅助设计 计算机模拟
年,卷(期) 2002,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 46-49
页数 4页 分类号 TN402
字数 1565字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1002-4026.2002.02.009
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 陈慧凯 山东大学信息科学与工程学院 8 16 2.0 3.0
传播情况
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1995(1)
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2002(0)
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2017(1)
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研究主题发展历程
节点文献
集成电路
集成电路工艺仿真
计算机辅助设计
计算机模拟
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
山东科学
双月刊
1002-4026
37-1188/N
大16开
山东省济南市科院路19号
1984
chi
出版文献量(篇)
2287
总下载数(次)
6
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