TSUPREM-4二维集成电路工艺仿真系统及其应用

• 作者: 陈慧凯
• 来源期刊: 山东科学
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 集成电路工艺仿真 计算机辅助设计 计算机模拟
• 年，卷（期）: 2002,（2）
• 页码范围: 46-49
• 页数: 4页
• 分类号: TN402
• 字数: 1565字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-4026.2002.02.009

摘要

本文介绍了当前最新版本TSUPREM-4二维集成电路工艺仿真系统并使用该系统进行了杂质分凝行为等多项仿真应用,完成了对杂质分凝行为的定量分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈慧凯	山东大学信息科学与工程学院	8	16	2.0	3.0