凹印用铜金粉的物理性能

• 作者: 张颢 赵麦群
• 来源期刊: 中国有色金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 铜金粉 粒度分布 厚度 定向排列
• 年，卷（期）: 2002,（4）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 749-752
• 页数: 4页
• 分类号: TF12
• 字数: 2070字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-0609.2002.04.025

摘要

利用扫描电镜对凹印用铜金粉的物理性能进行了研究, 考察了铜金粉的微观形貌、粒度分布、厚度及在黏结料中的排列行为. 结果表明, 进口铜金粉的粒度分布均匀, 表面干净; 国产铜金粉粒度极差大, 细小颗粒所占比例过多, 从而影响了国产铜金粉的印金光泽度. 进口铜金粉的厚度在0.1μm左右, 径厚比约为50; 国产铜金粉的厚度在0.1～0.3μm之间, 径厚比约为40. 铜金粉的片越薄, 水面遮盖率越大. 铜金粉在黏结料中形成与纸面平行的方向定向排列, 铜金粉的这种排列行为与其光学性能密切相关.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵麦群	西安理工大学材料科学与工程学院	75	604	14.0	21.0
2	张颢	西安理工大学材料科学与工程学院	9	55	5.0	7.0