倒装焊凸点材料及焊盘金属化

• 作者: 郝旭丹 郭志扬 金娜
• 来源期刊: 微处理机
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装焊 凸点 基板 焊盘 金属化
• 年，卷（期）: 2002,（2）
• 所属期刊栏目: 大规模集成电路设计、制造与应用
• 页码范围: 20-22,26
• 页数: 4页
• 分类号: TN4
• 字数: 3329字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-2279.2002.02.007

摘要

详细讨论了各种材料形成的凸点和基板焊盘金属化方法的长处和不足.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郝旭丹		4	31	3.0	4.0
2	金娜		5	27	3.0	5.0
3	郭志扬		2	8	1.0	2.0