提高HF组件焊接强度以增强整管抗跌落性能

• 作者: 张博 王建平 郭荒 黄丽秀
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 跌落性能 HF组件 焊接强度
• 年，卷（期）: 2002,（5）
• 所属期刊栏目: 技术交流
• 页码范围: 57-59
• 页数: 3页
• 分类号: TN1
• 字数: 2657字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2002.05.015

摘要

通过对彩色显像管加重跌落实验的分析,确定提高HF组件焊接强度是提高抗跌落性能的关键.经过对材料、尺寸及焊接工艺等的改进,有效地提高了HF组件的焊接强度,使整管跌落能力在Z轴增强20 g最多提高50%;在X、Y轴增强35g 最大提高100%.整管跌落性能获得明显增强.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王建平		12	2	1.0	1.0
2	郭荒		4	2	1.0	1.0
3	黄丽秀		1	1	1.0	1.0
4	张博		1	1	1.0	1.0