退火温度对Ag-MgF2 颗粒膜结构和内应力的影响

• 作者: 刘艳美 孙兆奇 孙大明 宋学萍 李爱侠 杨坤堂 赵宗彦
• 来源期刊: 安徽大学学报(自然科学版)
• 学科: 物理学
• 关键词: Ag-MgF2复合颗粒薄膜 应力 退火温度 微结构
• 年，卷（期）: 2002,（4）
• 页码范围: 40-45
• 页数: 6页
• 分类号: O484.2
• 字数: 2189字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-2162.2002.04.010

摘要

报道用电子薄膜应力分布测试仪测量退火温度对Ag-MgF2复合颗粒薄膜内应力的影响,结果表明,退火温度在400℃,薄膜平均应力最小,应力分布比较均匀.XRD分析表明,Ag-MgF2复合颗粒薄膜的内应力主要来自Ag晶粒的生长过程,当Ag的晶格常数接近块体时(400℃温度退火60分钟),Ag-MgF2薄膜内应力最小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘艳美	安徽大学物理系	37	186	7.0	11.0
2	宋学萍	安徽大学物理系	63	367	10.0	14.0
3	赵宗彦	安徽大学物理系	24	138	6.0	10.0
4	孙兆奇	安徽大学物理系	91	563	11.0	16.0
5	李爱侠	安徽大学物理系	37	194	9.0	11.0
6	孙大明	安徽大学物理系	13	101	6.0	9.0
7	杨坤堂	安徽大学物理系	5	9	2.0	2.0