CuCr50 Te/Cu双层触头材料烧结变形的研究

• 作者: 傅肃嘉 吴仲春 方敏 曾杰 陶应启
• 来源期刊: 上海电器技术
• 学科: 工学
• 关键词: 粉末冶金 双层材料 复合触头 烧结变形
• 年，卷（期）: 2002,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺 设备 材料
• 页码范围: 49-52
• 页数: 4页
• 分类号: TG1
• 字数: 3709字
• 语种: 中文

摘要

本文通过对不同相对密度下Cu及CuCr50Te粉末压制材料在1050℃烧结时收缩率的测定,分析了CuCr50Te/Cu双层触头材料产生烧结变形的原因.通过选择适当的压制压力,减少Cu层与CuCr50Te层材料之间的烧结收缩率差别,解决了烧结变形的问题.同时还提出了粉末压烧材料的相对密度与收缩率的经验关系方程,并根据实验结果进行了验证.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	傅肃嘉		23	73	5.0	8.0
2	曾杰		11	14	2.0	3.0
3	吴仲春		9	131	3.0	9.0
4	陶应启		4	126	2.0	4.0
5	方敏		11	8	2.0	2.0