高可靠大功率微波电路封装研究

• 作者: 王鲁宁 陈银龙
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 微晶玻璃 封装 氧化 气密性
• 年，卷（期）: 2002,（4）
• 所属期刊栏目: 封装、组装、测试
• 页码范围: 41-44
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2525字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2002.04.012

摘要

本文叙述了高可靠大功率微波电路的封装设计及工艺研究情况.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈银龙		1	0	0.0	0.0
2	王鲁宁		1	0	0.0	0.0