一种直热式TDP辐射板的制造方法(续)(技术可行性研究报告)

• 作者: 吴国华
• 来源期刊: 中国搪瓷
• 年，卷（期）: 2002,（1）
• 所属期刊栏目: 科研与生产
• 页码范围: 11-18
• 页数: 8页
• 语种: 中文

摘要

5 直热式TDP板用搪瓷基板瓷釉配方设计 5.1 瓷釉配方设计 5.1.1 重结晶釉的选择 如上所述,普通搪瓷板软化为550℃到650℃,是不能用作电阻膜层的基板的.为此,我们仿照电子工业厚膜混合电路用钢板搪瓷基板所采用重结晶釉组成来制造直热式TDP板用的搪瓷基板.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴国华		2	0	0.0	0.0