使用超声搅拌实现精密KOH各向异性体硅腐蚀

• 作者: 刘燕翔 刘理天 徐扬 方华军 李志坚 蒋前哨 谭智敏 陈兢
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: MEMS 各向异性腐蚀 超声搅拌 KOH 表面粗糙度 均匀性 腐蚀速率
• 年，卷（期）: 2002,（4）
• 所属期刊栏目: 研究快报
• 页码范围: 362-366
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.2
• 字数: 751字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2002.04.006

摘要

对使用超声搅拌和不加搅拌时(100)单晶硅的腐蚀特性进行了研究和对比.使用超声搅拌,可以得到光滑的、无小丘的腐蚀表面,整个硅片腐蚀深度的误差不超过1μm.实验结果表明,该方法可以有效地实现精密KOH各向异性体硅腐蚀.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘理天	清华大学微电子学研究所	230	1519	19.0	23.0
2	李志坚	清华大学微电子学研究所	84	451	11.0	15.0
3	谭智敏	清华大学微电子学研究所	18	114	7.0	9.0
4	方华军	清华大学微电子学研究所	11	77	4.0	8.0
5	陈兢	清华大学微电子学研究所	7	54	4.0	7.0
6	刘燕翔	清华大学微电子学研究所	5	88	5.0	5.0
7	徐扬	清华大学微电子学研究所	15	16	2.0	3.0
8	蒋前哨	清华大学微电子学研究所	1	9	1.0	1.0