添加剂对阴极电铜表面质量的影响

• 作者: 朱祖泽 李坚 王达健 蒙延双
• 来源期刊: 云南冶金
• 学科: 工学
• 关键词: 铜电解 添加剂 表面质量
• 年，卷（期）: 2002,（5）
• 所属期刊栏目: 冶炼
• 页码范围: 29-32
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.1
• 字数: 2219字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-0308.2002.05.008

摘要

研究明胶、硫脲、十二烷基磺酸钠、丙烯基硫脲及阿维同-A等作为添加剂,对阴极铜表面质量的影响.通过目测和金相显微观察对其影响效果进行了评价.结果表明:十二烷基磺酸钠和阿维同-A的作用效果相似,丙烯基硫脲也能明显改善电铜表面质量,有望成为铜电解工艺中的添加剂.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒙延双	昆明理工大学材料与冶金工程学院	11	160	6.0	11.0
2	李坚	昆明理工大学材料与冶金工程学院	45	221	9.0	12.0
3	王达健	昆明理工大学材料与冶金工程学院	26	271	10.0	16.0
4	朱祖泽	昆明理工大学材料与冶金工程学院	20	77	5.0	8.0