基于IP模块的片上系统设计

• 作者: 张镇 魏同立
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: 片上系统SOC 设计方法 功能组装 软硬件协同设计 系统验证
• 年，卷（期）: 2002,（2）
• 页码范围: 127-132
• 页数: 6页
• 分类号: TN402
• 字数: 6929字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2002.02.004

摘要

传统IC设计方法关注的是如何创建一个全新的设计并进行有效的验证.复杂的IP模块、嵌入式软件、不断增长的晶体管数量,这些都变成了传统方法日益沉重的负担.在片上系统SOC(system-on-chip)设计中,基于IP模块的功能组装正在逐渐代替传统的功能设计而成为主流的设计方法.本文介绍基于IP模块的片上系统的设计和验证.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	魏同立	东南大学微电子中心	87	942	17.0	26.0
2	张镇	东南大学微电子中心	2	31	2.0	2.0