预处理SiC颗粒在ZA-27合金中的分散润湿过程和界面反应模型

• 作者: 李子全
• 来源期刊: 南京航空航天大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 润湿 界面反应 预处理工艺 SiC/ZA-27复合材料 反应润湿模型
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 页码范围: 240-244
• 页数: 5页
• 分类号: TG111.4
• 字数: 3812字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-2615.2002.03.009

摘要

用扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)并应用搅熔铸造工艺研究了预处理过的SiC颗粒在加镁ZA-27合金中的卷入、分散和润湿过程.在低温搅拌(470℃)时,预处理过的SiC颗粒首先呈较大尺寸团聚体被卷入ZA-27合金半固态浆料中,随后在搅拌剪切力的作用下SiC团聚体逐渐变小,且由于发生了存在于SiC表面的SiO2与由于加Mg而降低表面能的合金液间的润湿,并在旋涡能的促进下,SiC能呈单粒状分散在熔体中;在高温(550℃)搅拌时,由于SiO2与合金液中的活性原子Mg和Al等发生界面反应,促进了SiO2与合金液间的进一步润湿,随后SiC能与合金液发生非反应润湿的主要原因是界面反应提供了无气洁净的SiC表面.结合电镜观察和热力学计算及动力学分析,确认界面反应产物是尖晶石.探讨了搅拌时界面反应的过程并建立了反应润湿的模型,得出SiC表面的残余SiO2厚度X与反应时间t成线性关系,即X=L-DKVmt.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李子全	南京航空航天大学材料科学与技术学院	72	607	13.0	22.0