CSP薄板坯连铸连轧热过程的数值模拟

• 作者: 张欣欣 武文斐
• 来源期刊: 热科学与技术
• 学科: 工学
• 关键词: CSP簿板坯连铸连轧 热过程 数学模型 板坯温度
• 年，卷（期）: 2002,（1）
• 页码范围: 24-27
• 页数: 4页
• 分类号: TF061.22
• 字数: 3349字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-8097.2002.01.006

摘要

细致研究了CSP工艺中连铸、均热保温缓冲及其连轧过程对板坯/轧板传热的影响,建立了薄板生产热过程中板坯/轧板温度变化规律的二维非稳态数学模型.通过较精确研究连铸过程中坯壳-结晶器交界面传热、均热热保温过程辐射换热及其连轧过程中轧板-轧辊交界面传热模型,确定板坯/轧板在CSP过程中的复杂边界条件.模型计算结果与邯钢CSP生产线板坯实测数据相吻合.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张欣欣		253	1494	17.0	25.0
2	武文斐		28	205	7.0	12.0