多孔介质中高温气体非稳态渗流传热数值计算

• 作者: 程惠尔 胡国新 许伟
• 来源期刊: 燃烧科学与技术
• 学科: 工学
• 关键词: 颗粒物料层 渗流与传热 热效应
• 年，卷（期）: 2002,（1）
• 页码范围: 9-12
• 页数: 4页
• 分类号: TK124
• 字数: 3216字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1006-8740.2002.01.003

摘要

针对水平导管中填充颗粒物料层内的高温气体渗流传热现象,考虑渗流与传热的相互作用并采用局部非平衡假设建立多孔介质中的瞬态渗流传热物理数学模型.研究不同情况下填充物料中的渗流速度和气固温度分布.计算结果表明,高温热气体对水平导管中移动颗粒料层的热渗透主要发生在渗流入口端区域,随着渗流时间延长,热渗透深度沿导管推进.增大入口渗流速度以及减小出料速度,将导致物料温度沿导管慢速下降,热渗透深度扩大,热渗透作用区域内的物料温度水平提高.在热渗透作用区域,孔隙率对流场和温度场有很大的影响.研究结果对于高温反应器的颗粒输运和给料器的设计与运行有一定的参考作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡国新	上海交通大学动力与能源工程学院	80	589	15.0	21.0
2	程惠尔	上海交通大学动力与能源工程学院	106	852	15.0	20.0
3	许伟	上海交通大学动力与能源工程学院	5	65	5.0	5.0