微电子管电镀锡、锡-铅技术

• 作者: 陆金龙
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子管 电力线 阴-阳极几何投影
• 年，卷（期）: 2002,（2）
• 所属期刊栏目: 生产实践
• 页码范围: 28-30
• 页数: 3页
• 分类号: TQ150.5|TQ150.6
• 字数: 2059字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2002.02.007

摘要

贴装焊微电子电镀的关键是控制镀层厚度精度.避免切筋宽脚,造成线间短路.提出研究提高电镀层厚度精度的技术课题.通过研究电镀过程中阴极与阳极的几何投影关系,指导电力线的均布以达到均镀的目的.