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电工材料 期刊
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铜—金刚石电接触复合材料的导电性
铜—金刚石电接触复合材料的导电性
作者:
崔玉胜
杨德庄
王岩
甄良
邵文柱
原文服务方:
电工材料
铜—金刚石复合材料
电接触
导电性
摘要:
本文通过对铜—金刚石系列电接触材料导电性的测量,分析了该体系材料中合金化元素和组元相——金刚石、铌和镉等含量对材料电阻率的影响。分析和测量结果表明,在所研究成分范围内,添加成分对铜基体的导电性影响很小,材料电阻率均可以满足电器对材料性能的要求。
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文献信息
篇名
铜—金刚石电接触复合材料的导电性
来源期刊
电工材料
学科
关键词
铜—金刚石复合材料
电接触
导电性
年,卷(期)
2002,(2)
所属期刊栏目
研究与分析
研究方向
页码范围
10-12,27
页数
4页
分类号
TM201.44
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1671-8887.2002.02.003
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
王岩
哈尔滨工业大学材料科学与工程学院
100
727
13.0
23.0
2
邵文柱
哈尔滨工业大学材料科学与工程学院
22
230
8.0
15.0
3
甄良
哈尔滨工业大学材料科学与工程学院
53
709
15.0
25.0
4
杨德庄
哈尔滨工业大学材料科学与工程学院
96
1343
20.0
30.0
5
崔玉胜
哈尔滨工业大学材料科学与工程学院
6
47
3.0
6.0
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2019(2)
引证文献(0)
二级引证文献(2)
研究主题发展历程
节点文献
铜—金刚石复合材料
电接触
导电性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电工材料
主办单位:
桂林电器科学研究院有限公司
出版周期:
双月刊
ISSN:
1671-8887
CN:
45-1288/TG
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1973-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
1336
总下载数(次)
0
总被引数(次)
5113
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