应用红外热像技术测量电子元件正常工作条件下的表面温度

• 作者: G.Morrison M.Behnia 杨晶
• 来源期刊: 红外技术
• 学科: 工学
• 关键词: 红外热像 温度测量 电子元件冷却
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 所属期刊栏目: 测试技术
• 页码范围: 44-48
• 页数: 5页
• 分类号: TN215
• 字数: 2630字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-8891.2002.03.012

摘要

由于电子元件的功率密度不断增加,电子产品的热控制日显重要.红外热像仪有众多优点且可用于电子元件表面温度的测量.探讨了如何在电子元件正常工作条件下,应用红外热像仪获得其真实表面温度,涉及背景温度、目标温度的正确估计,透明材料的选取、透射率的估算,误差及可能的修正方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨晶	北京科技大学机械工程学院	16	68	5.0	7.0
2	M.Behnia	新南威尔士大学机械与制造工程学院	1	8	1.0	1.0
3	G.Morrison	新南威尔士大学机械与制造工程学院	1	8	1.0	1.0