光纤Bragg光栅温度补偿封装

• 作者: 于永森 卓仲畅 张亮 张玉书 郑伟 韦占雄
• 来源期刊: 吉林大学学报(理学版)
• 学科: 工学
• 关键词: 光纤光栅 温度补偿封装 负温度系数
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 所属期刊栏目: 研究简报
• 页码范围: 294-295
• 页数: 2页
• 分类号: TN256
• 字数: 980字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1671-5489.2002.03.025

摘要

采用负温度系数材料对光纤Bragg光栅进行温度补偿封装处理.结果表明,未封装的光纤Bragg光栅的温度系数为0.01 nm/℃量级,封装后则为0.000 2 nm/℃量级,达到了实用化要求.并且封装后的光纤Bragg光栅具有体积小、重量轻、实用性强等特点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑伟	吉林大学电子科学与工程学院	37	290	10.0	15.0
2	于永森	吉林大学电子科学与工程学院	14	83	5.0	9.0
3	张玉书	吉林大学电子科学与工程学院	20	190	7.0	13.0
4	张亮	吉林大学电子科学与工程学院	45	188	7.0	13.0
5	韦占雄	吉林大学电子科学与工程学院	8	164	7.0	8.0
6	卓仲畅	吉林大学电子科学与工程学院	12	73	5.0	8.0