B10合金的硫酸盐还原菌腐蚀研究

• 作者: 刘光洲 吴建华 钱建华 马焱
• 来源期刊: 电化学
• 学科: 工学
• 关键词: 铜一镍合金 微生物腐蚀 硫酸盐还原菌
• 年，卷（期）: 2002,（2）
• 所属期刊栏目: 第11次全国电化学会议论文选辑
• 页码范围: 191-194
• 页数: 4页
• 分类号: TG172
• 字数: 1576字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-3471.2002.02.012

摘要

利用电化学方法研究了B10合金在含有硫酸盐还原菌的Postgate C培养基中的腐蚀电化学为.结果表明,在有菌培养基中,B10合金的腐蚀电位剧烈负移,腐蚀速率显著增加,同时,由于硫化物覆盖层的形成,其阳极极化曲线出现"钝化"现象.电子探针测量表明合金发生了镍和铁的选择性溶解,腐蚀形貌呈海绵状.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴建华	七二五研究所青岛分部	14	258	10.0	14.0
2	钱建华	七二五研究所青岛分部	5	66	4.0	5.0
3	刘光洲	七二五研究所青岛分部	3	57	3.0	3.0
4	马焱	七二五研究所青岛分部	2	36	2.0	2.0