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高速传送用基板材料
高速传送用基板材料
作者:
童枫
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高速传送
印制电路
基板材料
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树脂
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篇名
高速传送用基板材料
来源期刊
电子电路与贴装
学科
工学
关键词
高速传送
印制电路
基板材料
网络
树脂
增强材料
半固化片
覆铜板
年,卷(期)
2002,(3)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
29-34
页数
6页
分类号
TN410.5
字数
语种
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期刊影响力
电子电路与贴装
主办单位:
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
出版周期:
双月刊
ISSN:
1683-8807
CN:
开本:
出版地:
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
1505
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2
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