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无卤无磷阻燃覆铜板基板材料的研究
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 高速传送用基板材料
来源期刊 电子电路与贴装 学科 工学
关键词 高速传送 印制电路 基板材料 网络 树脂 增强材料 半固化片 覆铜板
年,卷(期) 2002,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 29-34
页数 6页 分类号 TN410.5
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研究主题发展历程
节点文献
高速传送
印制电路
基板材料
网络
树脂
增强材料
半固化片
覆铜板
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子电路与贴装
双月刊
1683-8807
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
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