无铅焊锡开发研究的动向

• 作者: 王磊
• 来源期刊: 材料与冶金学报
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊锡 焊料材料 电子器件 环境问题 (产品)生命周期评价
• 年，卷（期）: 2002,（1）
• 所属期刊栏目: 综合评述
• 页码范围: 9-14,44
• 页数: 7页
• 分类号: TG425+.1|TG146.1+4
• 字数: 6640字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-6620.2002.01.002

摘要

21世纪的环境问题愈发引起世人的关注.随着IT行业的迅猛发展,对焊料的需求日益增加.传统的铅-锡合金焊锡,所含铅的毒性严重危害人类的健康.为此,近年来开发无铅焊锡成为新材料研究的一大热点.简要地介绍美国的NCMS计划,欧洲的IDEALS计划,日本的NEDO计划,了解国际上有关无铅焊锡开发研究的内容及最新动向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王磊	东北大学材料与冶金学院	143	795	13.0	20.0