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封装测试企业纵览(2)
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摘要：
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蓝牙网络封装协议的应用及其测试
蓝牙协议
网络封装
BNEP
PAN
蓝牙测试
浅谈开设封装测试设备相关课程的重要性
电子封装测试
半导体
封装设备
新开课
基于BGA/CSP封装技术的微型存储测试系统的研制
BGA(球栅阵列封装)
CSP(芯片级封装)
存储测试
微型化
自动测试系统中的仪器设备驱动通用封装研究
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集成电路应用
主办单位：
上海贝岭股份有限公司
出版周期：
月刊
ISSN：
1674-2583
CN：
31-1325/TN
开本：
16开
出版地：
上海宜山路810号
邮发代号：
创刊时间：
1984
语种：
chi
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15
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