再流焊接中墓碑现象—N2％再流焊会产生墓碑现象吗？

• 作者: 张文典
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 再流焊接 墓碑现象 氮气 散热器 贴片 热传导
• 年，卷（期）: dzdlytz_2002,（3）
• 页码范围: 39-42
• 页数: 4页
• 分类号: TG441.7

摘要

虽然墓碑现象不是再流焊焊接工艺中最常见的故障，但是由于其特别的外观而引起了人们的极大的注意。墓碑现象看似能自己消除重力，许多人都对此现象感到迷惑不解。虽然在科技文献中有许多各种各样的评价与说明，但能解释得通的微乎其微。我们觉得是查核科技文献的时候了，然后在科学的基础上来解释怎么会出现这种现象，并就怎样避免使我们的实验与测试受到阻碍而添加些意见。我们还要讨论是否是由再流工艺中所用氮气而造成，墓碑现象因为若干实际应用似乎暗示了这一关联。