刚－挠印制板可靠性设计技术

• 作者: 李小刚
• 来源期刊: 集成电路通讯
• 学科: 工学
• 关键词: 刚-挠印制板 可靠性设计 孔径 外形 焊盘
• 年，卷（期）: jcdltx_2002,（3）
• 页码范围: 28-31
• 页数: 4页
• 分类号: TN41

摘要

刚－挠印制板作为一种特殊的互连技术，由于能够满足三维电子组装的要求，以及具有轻、薄、短、小的特点，已经被广泛应用于计算机、航空电子以及军用电子设备中。我国目前的刚－挠印制板其可靠性很差，几乎不能用于高可靠性要求的电子设备中，其原因主要在于其设计技术的不可靠性从而导致其使用的不可靠。实际所用的刚－挠印制板的使用情况在此提出可靠性设计技术以飨读者，希望能给业内同行带来方便。

作者信息

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1	李小刚		1	0	0.0	0.0