CeO2基固体电解质材料的掺杂强化

• 作者: 林舜旺 梁广川 梁秀红
• 来源期刊: 天津城市建设学院学报
• 学科: 化学
• 关键词: CeO2 固体电解质 掺杂 Al2O3 强度
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 页码范围: 156-159
• 页数: 4页
• 分类号: O614.332
• 字数: 2612字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-6853.2002.03.002

摘要

强度低是CeO2基电解质材料的一个主要缺点.实验发现,加入Al2O3可以显著增加CeO2基材料的强度,原因是掺杂的Al2O3在CeO2中产生压缩应力,阻碍裂纹的进一步扩展,另外,Al2O3分布在晶界处,将会导致裂纹偏转.最大弯曲强度对应的Al2O3添加剂量摩尔分数为3%.加入Al2O3还可以促进材料烧结,使烧结温度降低到1 500℃以下,但会使CeO2基电解质的电导率下降.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁广川	河北工业大学材料学院	59	579	15.0	21.0
2	梁秀红	河北工业大学材料学院	11	47	3.0	6.0
3	林舜旺	河北工业大学材料学院	11	120	4.0	10.0