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疲劳寿命模型
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
| 篇名 | 多芯片机械电子功率封装用的倒装芯片焊接 | ||
| 来源期刊 | 混合微电子技术 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | 倒装芯片焊接 多芯片机械电子功率封装 功率耗散 绝缘金属基板 IMS 电镀共晶焊料凸点 | ||
| 年，卷（期） | hhwdzjs_2002,（4） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 15-23 | |
| 页数 | 9页 | 分类号 | TN405 |
| 字数 | 语种 | 中文 | |
| DOI | |||
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研究主题发展历程
节点文献
倒装芯片焊接
多芯片机械电子功率封装
功率耗散
绝缘金属基板
IMS
电镀共晶焊料凸点
研究起点
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
主办单位：
中国电子集团公司第四十三研究所
出版周期：
季刊
ISSN：
CN：
开本：
出版地：
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
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语种：
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