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电工材料 期刊
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CuW复合材料的超声波探伤研究(一)
CuW复合材料的超声波探伤研究(一)
作者:
梁淑华
淡新国
肖鹏
范志康
陈敏健
原文服务方:
电工材料
CuW复合材料
超声波探伤
摘要:
本文主要研究如何利用超声纵波对CuW复合材料的质量进行检测。第一部分根据CuW复合材料的缺陷特点,分步采用垂直粗探伤法和衰减精探伤法对CuW复合材料进行探伤;对比分析了探伤过程中灵敏度的确定、探头的选择以及不同牌号材料的探伤问题,从而确定了对CuW复合材料进行超声波探伤的最佳方法和参数条件。
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文献信息
篇名
CuW复合材料的超声波探伤研究(一)
来源期刊
电工材料
学科
关键词
CuW复合材料
超声波探伤
年,卷(期)
2002,(4)
所属期刊栏目
研究与分析
研究方向
页码范围
8-13
页数
6页
分类号
TM205.1
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1671-8887.2002.04.002
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
范志康
西安理工大学材料科学与工程学院
93
896
16.0
24.0
2
梁淑华
西安理工大学材料科学与工程学院
106
692
15.0
21.0
3
肖鹏
西安理工大学材料科学与工程学院
40
217
9.0
13.0
4
陈敏健
3
16
3.0
3.0
5
淡新国
西安理工大学材料科学与工程学院
5
4
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2008(2)
引证文献(2)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
CuW复合材料
超声波探伤
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电工材料
主办单位:
桂林电器科学研究院有限公司
出版周期:
双月刊
ISSN:
1671-8887
CN:
45-1288/TG
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1973-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
1336
总下载数(次)
0
总被引数(次)
5113
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