湿膜成像提高微带工艺精度

• 作者: 张孔 曾利 李秋枫
• 来源期刊: 电信技术研究
• 关键词: 微带工艺 湿膜成像 湿膜抗蚀剂
• 年，卷（期）: 2002,（8）
• 所属期刊栏目: 科技论文
• 页码范围: 14-17
• 页数: 4页
• 语种: 中文

摘要

为更好实现微带电路设计人员设计意图,提高微带片光刻精度,本文介绍了使用新型湿膜抗蚀剂(Wet Film Photoresist)替代干膜抗蚀剂(Dry Film Photoresist)的工艺改进方法;从结构和原理上分析了干膜与湿膜的不同,给出了对比的实验结果;用湿膜可较好做出50～100微米(2～4mil)线条、间隙,明显提高了工艺精度.