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摘要:
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半导体行业超纯水制造技术
半导体
超纯水
节能减排
SiC半导体材料和工艺的发展状况
碳化硅器件
器件工艺
半导体材料
半导体工艺新发展概述
半导体工艺
应变硅
栅介质
铜互连
VLSI用超纯水制备系统设计中的一些重点问题
超大规模集成电路
两级反渗透
电连续去离子
脱氧膜组
抛光混床
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 半导体工业中超纯水制备工艺的特点和发展
来源期刊 电子电路与贴装 学科 工学
关键词 半导体 超纯水 制备工艺 回收系统 模块化
年,卷(期) 2002,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 68-72
页数 5页 分类号 TN305.97
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张琳 22 35 4.0 5.0
传播情况
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引文网络
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参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2002(0)
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研究主题发展历程
节点文献
半导体
超纯水
制备工艺
回收系统
模块化
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子电路与贴装
双月刊
1683-8807
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
2
总被引数(次)
0
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