镀金层微孔率检测方法的研究

• 作者: 周怡琳 章继高
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 镀金 加速腐蚀 微孔率
• 年，卷（期）: 2002,（11）
• 所属期刊栏目: 研究与试剂
• 页码范围: 19-21
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.1+8
• 字数: 1869字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2002.11.007

摘要

为防止连接器在空气中污染腐蚀而导致电接触失效,广泛采用表面镀金工艺.但镀金层较薄,不可避免地出现微孔,形成微孔腐蚀.微孔率是评价连接器镀金质量的重要参数之一.采用潮湿SO2气体加速腐蚀,并配以显微镜分析是一种方便、快速的连接器镀金微孔率检测方法.采用这种方法检测同轴连接器镀金层,发现镀金层厚度不足1 μm时,微孔率大于600个/cm2,随镀金层厚度增加至3 μm以上,微孔率急剧减少,低于60 个/cm2.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	章继高	北京邮电大学电接触科研室	17	173	8.0	12.0
2	周怡琳	北京邮电大学电接触科研室	31	140	7.0	10.0