工业纯铜加工脆性研究

• 作者: 倪耀根 夏朝晖 常红英 徐炜新 殷俊林
• 来源期刊: 上海钢研
• 关键词: 工业纯铜 加工脆性 杂质偏聚
• 年，卷（期）: 2002,（1）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 12-15
• 页数: 4页
• 语种: 中文

摘要

用俄歇电子能谱(AES),电子探针(BPM),扫描电镜(SEM),金相等技术分析了两种工业纯铜.分析结果表明,氧,铅杂质元素在铜内析出的脆性相是造成此类工业纯铜加工脆性的主要原因.